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                特殊原料硅微粉系列

                 

                 

                 

                 

                一、熔融硅微粉概述:

                 

                  熔融硅微粉Fused silica是選用優質的天然石英,通過獨特處理工藝加工而形成的粉末,通過高溫處理,其分子結構排列由有序排列轉為無序排列。其色白,純度較高并具有以下特性:極低的線膨脹系數;良好的電磁輻射性;耐化學腐蝕等穩定的化學特性;合理有序、可控的粒度分布。熔融硅微粉使用范圍十分廣泛。

                 

                 

                 

                 

                 

                二、我司產品規格表:

                 

                熔融硅微粉規格

                400

                600

                800

                1000

                1500

                2000

                3000

                4000

                6000

                8000

                 

                 

                 

                 

                三、熔融硅微粉性能參數:

                 

                化學成份

                物理性能

                SiO2%

                99-99.9

                結晶態

                無定型

                Fe2O3%

                ≤0.010

                熔點℃

                1700-1750

                Al2O3%

                ≤0.10

                沸點℃

                2230

                水份%

                ≤0.04

                密度g/cm

                2.0-2.65

                燒失

                ≤0.10

                莫氏硬度

                7-7.5

                電導率μs/cm

                ≤3

                包裝kg

                25

                 

                 

                 

                 

                四、熔融硅微粉的特點及優勢:

                 

                  熔融硅微粉是選用天然石英,經高溫熔煉,冷卻后的非晶態二氧化硅作為主要原料,再經獨特工藝加工而成的微粉。該產品純度高,具有熱膨脹系數小,內應力低,高耐濕性,低放射性等優良特性。并具有以下特性:極低的線膨脹系數;良好的電磁輻射性;耐化學腐蝕等穩定的化學特性;合理有序、可控的粒度分布。主要使用于電子封裝、熔模鑄造、高檔電氣絕緣、油漆涂料、硅橡膠等行業。

                 

                 熔融硅微粉的優勢:

                 

                1.非常低的膨脹系數,低粘度和高流動性,可實現高的添加量或填充量,因而可實現良好的尺寸安定性并減少翹曲;

                 

                2.提供更好的MSL效能,符合綠色EMC配方設計的阻燃要求;

                 

                3.非常低的離子含量,具有優越的耐高溫高濕儲存性能和使用壽命,并降低封裝產品的失;

                 

                4.低粘度和高流動性節省制程的時間,改善生產效率,降低生產成本;

                 

                5.高純度,非常低的介電常數(Dk)和消耗因素(Df),可制作高頻高速且低信號損耗應用的復合材料。

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